70家国产IC设计上市公司综合实力和增长潜力排名

自从去年AspenCore分析师团队发布《 35家上市公司综合实力和增长潜力排名对比报告》以来，国产IC设计公司又有很多成功IPO上市。截至目前为止，共有70家IC设计公司在上交所主板和科创板、深交所主板和创业板上市。我们根据这些上市公司的2021年财务报告，挑选其中具有代表性的财务数据，包括过去三年（2021/2020/2019）营收和利润、研发人员人数、研发投入占营收的比例，以及累积专利数量（包括发明专利和实用新型专利）等。

AspenCore分析师团队基于专有的量化分析模型，对以上数据进行深入和全面的分析，以“综合实力”和“增长潜力”两个关键指数对这70家公司进行了排名。现对这两个指数进行简要说明：

• 综合实力：主要由三个指标按不同的权重来加权体现，分别是2021年营收（权重40%）、扣非净利润（权重40%），以及人均创收（营收除以研发人员总数，权重20%）。研发人员是IC设计公司最重要的资源，人均创收代表了公司的资源利用效率。
• 增长潜力：影响公司未来增长的因素有很多，我们认为过去3年的营收和利润增长率稳定性是重要参数；研发投入占营收的比例预示着公司未来新技术和新产品的市场竞争力；累积的专利数量虽然不能代表公司的真正技术实力，但也算一个预示未来增长的可衡量指标。

China Fabless系列调研分析报告

IC设计上市公司分析报告是AspenCore分析师团队发布的年度China Fabless系列调研分析报告的最后一个，已经发布的报告包括：

• 45家国产AI芯片厂商调研分析报告
• 50家国产MCU厂商调研分析报告
• 35家国产电源管理芯片厂商调研分析报告
• 30家国产功率器件和第三代半导体厂商调研分析报告
• 35家国产处理器芯片(CPU/GPU/FPGA)厂商调研报告
• 30家国产存储器及主控芯片厂商调研分析报告
• 40家国产蜂窝通信、射频前端、北斗导航和网络交换芯片厂商调研报告
• 30家国产无线连接（蓝牙/Wi-Fi/NB-IoT/LoRa）芯片厂商调研报告
• 25家国产模拟芯片厂商调研分析分析报告
• 智能传感器应用及60家国产传感器厂商调查报告
• 60家中国IC设计初创公司（Fabless Startup）调研分析报告

2022年China Fabless 100排行榜就是根据以上分析报告，精心筛选出每个技术类别的Top 10，最终组成中国IC设计公司100强排行榜，并在IIC上海展会和IC领袖峰会上正式发布。

上市公司分布统计

我们所挑选的这70家公司都是IC设计公司（包括Fabless和IDM，EDA和IP公司也算在内），但不包括晶圆代工厂商（Foundry）、封装测试厂商（OSAT），以及半导体设备及材料厂商。现按不同类别统计如下：

• 上市交易所：上交所主板11家、深交所主板2家、深交所中小板1家、上交所科创板41家、深交所创业板15家；
• 总部所在地：上海22家、深圳9家、苏州7家、北京7家、无锡5家、杭州3家、珠海2家、长沙2家、其余多个城市各一家；
• 技术和产品类别（一家公司可能归入多个类别）：AI芯片/EDA/IP厂商各1家、IDM厂商6家、功率器件厂商13家、MCU厂商7家、处理器厂商10家、传感器厂商11家、电源管理厂商9家、模拟厂商5家、通信网络厂商10家、无线连接（WiFi/蓝牙）芯片厂商4家。
• 2021财年营收：70家公司营收总额为1624.83亿元；最高241.04亿，最低1.91亿，中位数为13.78亿；超过10亿元的有43家。
• 2021财年扣非净利润：70家公司利润总额为267.2亿元；最高40.03亿，最低（-11.11）亿，中位数为2.27亿；超过1亿元的有48家。
• 研发人员：70家公司研发人员合计33770人；最高2675人，最低33人，中位数为342人；研发人员超过500人的有22家。
• 研发投入占比：70家公司研发投入占营收的比例平均为18.12%；最高157.51%，最低4.18%，中位数为14.55%；研发占比超过20%的有19家。
• 累积专利（包括发明和新型）数量：70家公司累积专利合计为24635件（有6家无法统计）；最高6500件，最低15件，中位数130件；累积专利数量超过200件的有21家。

70家IC设计上市公司2021财年基本信息及综合实力和增长潜力指数汇总如下表。

综合实力排名

按综合实力排名的公司研发人员数量、2021年营收和利润统计。

综合实力 Top 10：

韦尔股份（豪威集团）以241.04亿元营收和40.03净利润继续占据综合实力榜首，其高达636的综合实力指数几乎是第二名华润微（342）的两倍。第3至第10名依此为：兆易创新（334）、格科微（276）、卓胜微（272）、紫光国微（251）、北京君正（215）、士兰微（210）、最近才科创板上市的唯捷创芯（189）、新洁能（186）。

综合实力排名最后的4家公司是翱捷科技、华力创通、合众思壮和寒武纪，都是因为亏损严重。尤其是寒武纪，营收仅7.21亿元，而亏损高达11.11亿元，而且其研发人员超过1000人，这导致其综合实力指数只有86，在所有上市的IC设计公司中倒数第一。

2021财年营收Top 10（单位：百万元）：

韦尔股份（24,104）、华润微（9,249）、兆易创新（8,510）、士兰微（7,194）、格科微（7,000）、汇顶科技（5,713）、紫光国微（5,342）、北京君正（5,274）、晶晨股份（4,777）、卓胜微（4,634）。

2021财年净利润Top 10（单位：百万元）：

韦尔股份（4,003）、兆易创新（2,224）、华润微（2,099）、卓胜微（1,939）、紫光国微（1,796）、格科微（1,203）、士兰微（895）、北京君正（894）、汇顶科技（721）、晶晨股份（716）。

研发团队规模方面，研发人员超过1000人的公司有7家，分别是：士兰微（2,675）、汇顶科技（1,967）、韦尔股份（1,947）、寒武纪（1,213）、合众思壮（1,155）、晶晨股份（1,131）、芯原股份（1,118）。

增长潜力排名

增长潜力Top 10：北京君正（373）、寒武纪（359）、纳芯微（340）、臻镭科技（318）、国科微（310）、翱捷科技（283）、安路科技（281）、唯捷创芯（280）、概伦电子（273）、韦尔股份（266）。

研发占比Top 10：寒武纪（157.51%）、翱捷科技（48.13%）、概伦电子（40.99%）、安路科技（35.90%）、汇顶科技（34.70%）、芯原股份（32.26%）、希荻微（31.72%）、复旦微电（29.06%）、国民技术（27.92%）、芯海科技（25.66%）。

累积专利Top 10：汇顶科技（6,500）、韦尔股份（4,438）、华润微（2,108）、国民技术（913）、兆易创新（834）、寒武纪（573）、北京君正（556）、瑞芯微（543）、睿创微纳（510）、合众思壮（500）。

综合实力和增长潜力均进入Top 10的公司只有两家：韦尔股份和北京君正。

结语

去年我们按照2020年财报数据对中国IC设计行业进行分析时，只有35家公司（其中复旦微电子和中电华大是在港交所上市）。今年符合IC设计筛选标准的上市公司已经翻倍（复旦微电已经在上交所科创板上市了），达到70家（不包括中电华大）。资本市场正在推动中国IC设计行业快速发展，也为更多IC设计公司带来了希望和机会。

然而，我们应该清醒地认识到，国产IC设计行业的整体实力还比较薄弱。这70家公司的营收总额为1624.83亿元，约合239.3亿美元（按美元兑6.79元人民币换算），而英伟达的2021财年营收为248.85亿美元，高通为293.33亿美元。目前大部分本土IC设计公司还是以自然增长的模式发展，未来我们将看到更多公司会通过兼并和收购的方式做大做强。

半导体在高科技行业和全球经济发展中的重要性日益明显，而庞大的中国市场，以及可能会长期存在的中美科技冷战，都是中国IC设计公司发展的机遇。我们预计明年会有超过100家IC设计公司上市，AspenCore分析师团队将继续深入分析，优化我们的量化模型，让“综合实力”和“增长潜力”这两个量化指数更加全面而准确地展示IC设计公司的运营和市场表现。

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